星辰天合XSKY

半导体 差旅管理平台

工商全称：北京星辰天合科技股份有限公司

融资事件
1
最近融资
2018-04-27 C轮
累计披露金额
2.4亿元

融资时间轴

  • 星辰天合XSKY C轮 2018-04-27
    2.4亿元
    投资方：领投 恩颐投资、Google Ventures、恩颐投资NEA、恩颐投资(NEA)

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