盛合晶微

半导体上海英寸中段硅片制造

工商全称：盛合晶微半导体有限公司

盛合晶微致力于12英寸中段硅片制造,并进一步提供晶圆级先进封装和多芯片集成加工等全流程的先进封装测试服务,其终端产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、汽车电子、智能手。