和利资本
边缘人工智能芯片的设计与开发
和利资本成立于2021年,专注于边缘人工智能芯片的设计与开发,是全球首家将CIS内嵌于人工智能边缘计算SOC的芯片公司。
融资事件
1
最近融资
2021-09-29 C+轮
累计披露金额
1亿元
融资时间轴
同行业公司
否决政治 上海 智元 DiffuSpace 奕信通 共绩科技 北京 RoboScience 上海