镓仁半导体

工商全称:杭州镓仁半导体有限公司

镓仁半导体成立于2022年,目前坐落于杭州市萧山区机器人小镇,是一家专注于宽禁带半导体材料(氧化镓等第四代半导体)研发、生产和销售的科技型企业。

融资事件
1
最近融资
2026-08-13 A轮
累计披露金额
—

融资时间轴

  • 镓仁半导体 A轮 2026-08-13
    未披露
    投资方:领投 方广资本、深创投集团;株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本

同行业公司

国光量子 北京 正元量子 深圳 198股 聚芯微电子 苏州洪芯 苏州 孛璞半导体 上海

← 返回公司库