公司融资 半导体 北京 Pre-A

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融资金额
未披露
融资轮次
Pre-A
事件日期
最新估值
—
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企业信息

企业全称
北京光引聚合科技有限公司
成立年份
2024
企业简介
光引聚合专注于BCB(苯并环丁烯)光刻胶及其衍生材料的研发、生产与销售,致力于成为具有国际竞争力的BCB材料供应商,推动中国高性能电子封装材料产业升级。
所属行业
半导体
所在地区
北京

历史融资轮次

时间轮次金额投资方详情
2026-09-22 Pre-A本次 未披露 温润投资、盛科创投、陕西温润材料智造创投合伙企业 当前页面

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金额 数千万证据:9月22日消息,北京光引聚合科技完成Pre-A轮融资,由陕西温润材料智造创投合伙企业及沈阳盛科创投战略投资,资金将用于BCB光刻胶相关研发、产线扩充及应用验证。 查看原文 90
公司名 光引聚合证据:光引聚合完成数千万Pre-A轮融资,温润投资、盛科创投战略投资 光引聚合完成数千万Pre-A轮融资,温润投资、盛科创投战略投资 99
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投资方 [{"name":"温润投资","role":"participate"},{"name":"盛科创投","role":证据:光引聚合完成数千万Pre-A轮融资 光引聚合完成数千万Pre-A轮融资,温润投资、盛科创投战略投资 100
投资方 [{"name":"中国高性能电子封装材料产业升级。近日","role":"participate"},{"name":证据:光引聚合获得数千万人民币 战略投资 光引聚合获得数千万人民币 战略投资 100
轮次 Pre-A证据:光引聚合完成数千万Pre-A轮融资 光引聚合完成数千万Pre-A轮融资,温润投资、盛科创投战略投资 80

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