公司融资 C轮
融资金额
23亿元
融资轮次
C轮
事件日期
近似
最新估值
—
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企业信息

企业全称
上海无问芯穹智能科技股份有限公司
主营业务
致力于成为大模型时代的算力运营商
成立年份
2023
企业简介
无问芯穹成立于2023年5月,由清华大学电子工程系推动组建,创始成员源自清华大学、上海交通大学、阿里云、旷视科技等顶尖高校与头部AI企业。

历史融资轮次

时间轮次金额投资方详情
2026-05-07 C轮本次 23亿元 中保投资、AEF NextGen、腾瑞资本、君联资本 当前页面
2026-10-12 C轮 2.5亿美元 市场化财务、Dabanc Holding、九坤创投、同歌创投 查看

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金额 23亿证据:无问芯穹已是当下最受资本追捧的「AI Infra明星独角兽」。本文为IPO早知道原创作者|Stone Jin「IPO早知道」从知情人士处获悉,无问芯穹稍早前已完 查看原文 90
企业全称 上海无问芯穹智能科技股份有限公司证据:爱企查企业项目平台提供上海无问芯穹智能科技股份有限公司融资信息,实时更新上海无问芯穹智能科技股份有限公司最新融资轮次、融资金额和投资方信息,助您全面掌握企业最新 上海无问芯穹智能科技股份有限公司 - 融资信息 - 爱企查 75
公司名 无问芯穹证据:无问芯穹再获超7亿融资 无问芯穹再获超7亿融资 95
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投资方 [{"name":"秦淮数据","role":"participate"},{"name":"广发乾和","role":证据:无问芯穹再获超7亿融资 无问芯穹再获超7亿融资 100
轮次 C轮证据:记者今天从国内领先的AI原生基础设施企业无问芯穹获悉,该公司已完成C轮融资,本轮融资金额23亿元,公司创立以来累计融资额达43亿元,单轮及累计融资额均创下中国A 查看原文 90

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