朗矽科技

半导体 上海 容、硅电阻、硅电感先进封装器件芯片化平台

工商全称:上海朗矽科技有限公司

朗矽科技专注于硅基无源器件研发与产业化,围绕高频、高压、高精度与高可靠性要求,为先进封装与高端电子系统提供更具工程适配性的底层器件方案。

融资事件
1
最近融资
2026-09-24 Pre-A+
累计披露金额
2亿元

融资时间轴

  • 朗矽科技 Pre-A+ 2026-09-24
    近2亿元
    投资方:具备良好、商汤国香资本

同行业公司

聚芯微电子 苏州洪芯 苏州 孛璞半导体 上海 就像在美国赶集 文虎洁净 沈阳 华慧芯

← 返回公司库