朗矽科技

公司融资 半导体 上海 Pre-A+
融资金额
近2亿元
融资轮次
Pre-A+
事件日期
最新估值
—
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企业信息

企业全称
上海朗矽科技有限公司
主营业务
容、硅电阻、硅电感先进封装器件芯片化平台
成立年份
2023
企业简介
朗矽科技专注于硅基无源器件研发与产业化,围绕高频、高压、高精度与高可靠性要求,为先进封装与高端电子系统提供更具工程适配性的底层器件方案。
所属行业
半导体
所在地区
上海

投资方

跟投
具备良好 商汤国香资本

历史融资轮次

时间轮次金额投资方详情
2026-09-24 Pre-A+本次 近2亿元 具备良好、商汤国香资本 当前页面

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金额 近2亿元证据：朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资 朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,专注于硅基无源器件研发与产业化 99
公司名 朗矽科技证据：朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,专注于硅基无源器件研发与产业化 朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,专注于硅基无源器件研发与产业化 99
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cross_ref — 朗矽科技已完成近2亿元Pre-A+轮融资 70
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投资方 [{"name":"基无源器件领域具备技术与国产替代优势","role":"participate"},{"name":证据：朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资 朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,专注于硅基无源器件研发与产业化 100
轮次 Pre-A+证据：朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资 朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,专注于硅基无源器件研发与产业化 80

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