思敏威集成电路

半导体

工商全称：思敏威(上海)集成电路有限公司

思敏威集成电路成立于2024年,专注于大模型极致性价比推理场景,打造新一代HPU(Hyper-Cube Processing。

融资事件
1
最近融资
2026-10-15 天使轮
累计披露金额
1亿元

融资时间轴

  • 思敏威集成电路 天使轮 2026-10-15
    1亿元
    投资方：中兴通讯、松青资本、建信信托、合创资本、博华产投

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