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融资金额
1亿元
融资轮次
天使轮
事件日期
近似
最新估值
—
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企业信息
- 企业全称
- 思敏威(上海)集成电路有限公司
- 成立年份
- 2024
- 企业简介
- 思敏威集成电路成立于2024年,专注于大模型极致性价比推理场景,打造新一代HPU(Hyper-Cube Processing。
- 所属行业
- 半导体
历史融资轮次
| 时间 | 轮次 | 金额 | 投资方 | 详情 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 | 天使轮本次 | 1亿元 | 中兴通讯、松青资本、建信信托、合创资本、博华产投 | 当前页面 |
来源与校验
交叉验证文章（8）
字段级溯源（25 条证据）
| 字段 | 取值 | 来源 | 置信度 |
|---|---|---|---|
| 金额 | 1亿元 | 思敏威集成电路完成亿元天使轮融资,中兴通讯 战略投资 | 99 |
| 企业全称 | 思敏威(上海)集成电路有限公司 | 思敏威获种子轮投资 | 75 |
| 公司名 | 思敏威集成电路 | 思敏威集成电路完成亿元天使轮融资,中兴通讯 战略投资 | 95 |
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| 轮次 | 天使轮 | 思敏威集成电路完成亿元天使轮融资,中兴通讯 战略投资 | 80 |