公司融资 半导体 上海 B轮
融资金额
未披露
融资轮次
B轮
事件日期
最新估值
—
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企业信息

企业全称
上海孛璞半导体技术有限公司
成立年份
2022
企业简介
孛璞半导体成立于2022年,位于上海。
所属行业
半导体
所在地区
上海

历史融资轮次

时间轮次金额投资方详情
2026-11-06 B轮本次 未披露 华映资本、凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资 当前页面

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金额 数亿元证据:《科创板日报》11月6日讯(记者 戴嘉怡) 硅光芯片领域再现大额融资。 近日,上海孛璞半导体技术有限公司(下称"孛璞半导体")完成B轮融资,融资金额数亿元。本轮 查看原文 90
企业全称 上海孛璞半导体技术有限公司证据:《科创板日报》11月6日讯(记者 戴嘉怡) 硅光芯片领域再现大额融资。 近日,上海孛璞半导体技术有限公司(下称"孛璞半导体")完成B轮融资,融资金额数亿元。本轮 孛璞半导体获数亿元B轮融资 加码硅光收发与光交换 华映资本领投 75
公司名 孛璞半导体证据:孛璞半导体完成数亿元b轮 融资 孛璞半导体完成数亿元b轮 融资 92
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cross_ref — 主投硅光芯片等领域 孛璞半导体完成数亿元B轮融资 70
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cross_ref — 孛璞半导体获数亿元B轮融资 加码硅光收发与光交换 华映资本领投 70
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投资方 [{"name":"凯联资本","role":"follow"},{"name":"上海科创集团知识产权基金","rol证据:孛璞半导体完成数亿元b轮 融资 孛璞半导体完成数亿元b轮 融资 100
轮次 B轮证据:孛璞半导体完成数亿元b轮 融资 孛璞半导体完成数亿元b轮 融资 80

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