公司融资 半导体 上海 B+轮
融资金额
超6亿元
融资轮次
B+轮
事件日期
最新估值
—
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企业信息

企业全称
上海邦芯半导体科技有限公司
主营业务
专注于半导体设备研发和国产化的创新型
成立年份
2020
企业简介
邦芯半导体成立于2020年,是一家专注于半导体设备研发和国产化的创新型厂商。
所属行业
半导体
所在地区
上海

投资方

领投

历史融资轮次

时间轮次金额投资方详情
2026-11-05 B+轮本次 超6亿元 江夏科投、中银资本、长江创投 当前页面

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金额 超6亿元证据:邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资 邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资,江夏科投领投 99
公司名 邦芯半导体证据:邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资,江夏科投领投 邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资,江夏科投领投 92
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投资方 [{"name":"江夏科投","role":"lead"},{"name":"中银资本","role":"follow证据:邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资 邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资,江夏科投领投 100
轮次 B+轮证据:邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资 邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资,江夏科投领投 80

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