地芯科技

5G物联网射频芯片的研发

地芯科技成立于2018年,专注于5G物联网射频芯片的研发,主要有射频前端和射频收发机两条产品线。

融资事件
1
最近融资
2021-03-08 A轮
累计披露金额
1亿元

融资时间轴

  • 地芯科技 A轮 2021-03-08
    近亿元
    投资方：领投 英华资本；英诺天使基金、青松基金、华睿投资、瑞芯微电子

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