公司融资 半导体 A轮
融资金额
近亿元
融资轮次
A轮
事件日期
最新估值
—
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企业信息

主营业务
5G物联网射频芯片的研发
成立年份
2018
企业简介
地芯科技成立于2018年,专注于5G物联网射频芯片的研发,主要有射频前端和射频收发机两条产品线。
所属行业
半导体

投资方

领投
顾问
青桐资本

历史融资轮次

时间轮次金额投资方详情
2021-03-08 A轮本次 近亿元 英华资本、英诺天使基金、青松基金、华睿投资、瑞芯微电子 当前页面

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