企业信息
- 主营业务
- 5G物联网射频芯片的研发
- 成立年份
- 2018
- 企业简介
- 地芯科技成立于2018年,专注于5G物联网射频芯片的研发,主要有射频前端和射频收发机两条产品线。
- 所属行业
- 半导体
历史融资轮次
| 时间 | 轮次 | 金额 | 投资方 | 详情 |
|---|---|---|---|---|
| 2021-03-08 | A轮本次 | 近亿元 | 英华资本、英诺天使基金、青松基金、华睿投资、瑞芯微电子 | 当前页面 |
来源与校验
交叉验证文章(4)
字段级溯源(8 条证据)
| 字段 | 取值 | 来源 | 置信度 |
|---|---|---|---|
| 金额 | 近亿元 | 蓝芯科技宣布完成C+轮融资,加速3D视觉感知机器人产业布局 | 75 |
| 企业全称 | 杭州蓝芯科技有限公司 | “蓝芯科技”完成A轮融资 | 75 |
| 公司名 | 地芯科技 | 蓝芯科技宣布完成C+轮融资,加速3D视觉感知机器人产业布局 | 99 |
| cross_ref | — | “蓝芯科技”完成A轮融资 | 70 |
| cross_ref | — | 蓝芯科技宣布完成数亿元C+ 轮融资,已将IPO提上日程 | 70 |
| cross_ref | — | 蓝芯科技宣布完成C+轮融资,加速3D视觉感知机器人产业布局 | 70 |
| cross_ref | — | 36氪首发 | 「地芯科技」获近亿元A轮融资,专注5G物联网射频芯片 | 70 |
| 轮次 | A轮 | 查看原文 | 90 |