芯升半导体

半导体 北京 光通信数字神经网络系统

工商全称:北京芯升半导体科技有限公司

芯升半导体,聚焦光通信数字神经网络系统,依托丰富的TSN及TSPON技术与芯片积累,主要面向智能汽车、具身智能体、商业航天等应用领域,构建未来Physical AI具身智能的光。

融资事件
1
最近融资
2026-09-07 天使+轮
累计披露金额
—

融资时间轴

  • 芯升半导体 天使+轮 2026-09-07
    未披露
    投资方:领投 中赢创投;知守投资、蓝图创投、新一轮资本、理想汽车

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