芯升半导体

公司融资 半导体 北京 天使+轮
融资金额
未披露
融资轮次
天使+轮
事件日期
最新估值
—
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企业信息

企业全称
北京芯升半导体科技有限公司
主营业务
光通信数字神经网络系统
成立年份
2024
企业简介
芯升半导体,聚焦光通信数字神经网络系统,依托丰富的TSN及TSPON技术与芯片积累,主要面向智能汽车、具身智能体、商业航天等应用领域,构建未来Physical AI具身智能的光。
所属行业
半导体
所在地区
北京

投资方

领投
中赢创投
跟投
知守投资 蓝图创投 新一轮资本 理想汽车

历史融资轮次

时间轮次金额投资方详情
2026-09-07 天使+轮本次 未披露 中赢创投、知守投资、蓝图创投、新一轮资本、理想汽车 当前页面

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金额 数千万元证据：北京芯升半导体科技有限公司（以下简称：芯升半导体）聚焦光通信数字神经网络系统，依托丰富的TSN及TSPON技术与芯片积累，主要面向智能汽车、具身智能体、商业航天 查看原文 90
公司名 芯升半导体证据：芯升半导体完成数千万元天使+轮融资,车载光通信加速步入验证期 芯升半导体完成数千万元天使+轮融资,车载光通信加速步入验证期 99
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投资方 [{"name":"中赢创投","role":"lead"},{"name":"知守投资","role":"follow证据：芯升半导体完成数千万元天使+轮融资 芯升半导体完成数千万元天使+轮融资,车载光通信加速步入验证期 100
轮次 天使+轮证据：芯升半导体完成数千万元天使+轮融资 芯升半导体完成数千万元天使+轮融资,车载光通信加速步入验证期 80

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