谦合益邦

半导体 3D存算一体芯片

工商全称：北京谦合益邦云信息技术有限公司

谦合益邦,聚焦3D存算一体芯片领域。

融资事件
1
最近融资
2026-09-08 B轮
累计披露金额
20亿元

融资时间轴

  • 谦合益邦 B轮 2026-09-08
    超20亿元
    投资方：中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、晨壹投资

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