谦合益邦

公司融资 半导体 B轮
融资金额
超20亿元
融资轮次
B轮
事件日期
最新估值
—
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企业信息

企业全称
北京谦合益邦云信息技术有限公司
主营业务
3D存算一体芯片
成立年份
2024
企业简介
谦合益邦,聚焦3D存算一体芯片领域。
所属行业
半导体

投资方

跟投
中国移动链长基金 山行资本 星连资本 石溪资本 金浦投资 南山资本 混沌投资 晨壹汇智 晨壹投资

历史融资轮次

时间轮次金额投资方详情
2026-09-08 B轮本次 超20亿元 中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、晨壹投资 当前页面

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金额 超20亿元证据：3D存算一体芯片企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资 3D存算一体芯片企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资 99
企业全称 北京谦合益邦云信息技术有限公司证据：原标题：谦合益邦完成超20亿元B轮融资，聚焦3D存算一体芯片领域 北京谦合益邦云信息技术有限公司（以下简称“谦合益邦”）成立于2024年1月，是由网易孵化的国内 谦合益邦完成超20亿元B轮融资，聚焦3D存算一体芯片领域 75
公司名 谦合益邦证据：3D存算一体芯片企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资 3D存算一体芯片企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资 99
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