金竟科技

公司融资 B轮

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融资金额
3亿元
融资轮次
B轮
事件日期
近似
最新估值
—
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企业信息

企业全称
北京金竟科技有限责任公司
成立年份
2018
企业简介
金竟科技成立于2018年,是一家高端科学仪器平台型企业,深耕电子光学核心技术,打造国产"纳米刻刀"及"精密显微"。

投资方

领投
康裕资本携手涪江资本战投

历史融资轮次

时间轮次金额投资方详情
2026-09-17 B轮本次 3亿元 康裕资本携手涪江资本战投 当前页面

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金额 3亿元证据：金竟科技完成3亿元B轮融资 金竟科技完成3亿元B轮融资,老股东康裕资本携手涪江资本战投 领投 99
企业全称 北京金竟科技有限责任公司证据：《科创板日报》16日讯，近日，北京金竟科技有限责任公司（下称"金竟科技"）完成3亿元人民币B轮融资。本轮融资由老股东康裕资本携涪江资本战投领投，传化集团、中信金 金竟科技完成3亿元B轮融资 用于电子束曝光机产线建设及研发 75
公司名 金竟科技证据：金竟科技完成3亿元B轮融资,老股东康裕资本携手涪江资本战投 领投 金竟科技完成3亿元B轮融资,老股东康裕资本携手涪江资本战投 领投 95
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cross_ref — 36氪首发 | 「金竟科技」完成A+轮融资，年内累计融资过亿元，全新 ... 70
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