公司融资 半导体 B轮
融资金额
330 亿元
融资轮次
B轮
事件日期
最新估值
3300亿元
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企业信息

所属行业
半导体

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2026-08-19 B轮本次 330 亿元 并依靠国家产业基金、国芯基金 当前页面

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轮次 B轮证据:公司完成大额B轮融资 募资 330 亿!全球存储第三,科创板史上最大 IPO来了 50

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