聚芯微电子

Name: 36氪首发| ToF芯片设计公司「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资,ToF产品即将进入量产
Start: 2020-06-01

公司融资半导体 B轮

融资金额

1.8亿元

融资轮次

B轮

事件日期

2020-06-01

企业信息

主营业务: 高性能模拟与混合信号芯片设计制造商
成立年份: 2016
企业简介: 聚芯微电子成立于2016年1月,是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计及其应用系统的公司,总部位于武汉,在深圳、上海、欧洲和美洲设有研发和销售中。
所属行业: 半导体

领投

利资本

跟投

源码资本湖杉资本

时间	轮次	金额	投资方	详情
2020-06-01	B轮本次	1.8亿元	利资本、源码资本、湖杉资本	当前页面

信息获取渠道（1）

本站为摘要式聚合呈现，版权归原作者所有。

字段级溯源（4 条证据）

字段	取值	来源	置信度
金额	1.8亿元证据：36氪首发\| ToF芯片设计公司「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资	36氪首发\| ToF芯片设计公司「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资,ToF产品即将进入量产	99
公司名	聚芯微电子证据：36氪首发\| ToF芯片设计公司「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资,ToF产品即将进入量产	36氪首发\| ToF芯片设计公司「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资,ToF产品即将进入量产	96
投资方	[{"name":"利资本","role":"lead"},{"name":"源码资本","role":"follow"证据：36氪首发\| ToF芯片设计公司「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资	36氪首发\| ToF芯片设计公司「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资,ToF产品即将进入量产	100
轮次	B轮证据：36氪首发\| ToF芯片设计公司「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资	36氪首发\| ToF芯片设计公司「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资,ToF产品即将进入量产	80