公司融资 半导体 上海 B轮
融资金额
近亿元
融资轮次
B轮
事件日期
最新估值
—
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企业信息

企业全称
无锡利普思半导体有限公司
主营业务
碳化硅等功率半导体的研发、生产与销售
企业简介
利普思致力于碳化硅等功率半导体的研发、生产与销售,提供完整的模块应用解决方案。
所属行业
半导体
所在地区
上海

历史融资轮次

时间轮次金额投资方详情
2026-11-11 B轮本次 近亿元 致力于碳化硅、生产与销售、上海新微资本 当前页面

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金额 近亿元证据:利普思获近亿元B轮融资 利普思获近亿元B轮融资,加大AI数据中心相关产品研发和全球市场推广 99
公司名 利普思证据:利普思获近亿元B轮融资,加大AI数据中心相关产品研发和全球市场推广 利普思获近亿元B轮融资,加大AI数据中心相关产品研发和全球市场推广 92
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