通芯智能

公司融资 半导体 北京 种子轮
融资金额
未披露
融资轮次
种子轮
事件日期
最新估值
—
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企业信息

企业全称
通芯人工智能科技(北京)有限公司
主营业务
原生AGI架构芯片研发商
成立年份
2026
企业简介
通芯智能成立于2026年4月,是原生通用人工智能(AGI)架构芯片研发商。
所属行业
半导体
所在地区
北京

投资方

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松霖科技 平治信息 清华校友种子基金 暗物智能 豫资涨泉

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2026-11-12 种子轮本次 未披露 松霖科技、平治信息、清华校友种子基金、暗物智能、豫资涨泉 当前页面

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金额 数亿元证据：原生AGI架构芯片研发商「通芯智能」连续完成数亿元种子轮及天使轮融资 原生AGI架构芯片研发商「通芯智能」连续完成数亿元种子轮及天使轮融资 99
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投资方 [{"name":"松霖科技","role":"participate"},{"name":"平治信息","role":证据：原生AGI架构芯片研发商「通芯智能」连续完成数亿元种子轮及天使轮融资 原生AGI架构芯片研发商「通芯智能」连续完成数亿元种子轮及天使轮融资 100
轮次 种子轮证据：通芯智能于11月完成数亿元种子轮及天使轮融资 原生AGI架构芯片研发商「通芯智能」连续完成数亿元种子轮及天使轮融资 60

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